1004970984 发表于 2009-7-4 07:12:49

强渗后一定需要扩散吗

我们的材质是20crmnti.    现在用的是碳氮共渗用的是850度，到渗层后直接淬火，渗层厚0.38----0.45mm


两个问题：
1：   强渗后一定需要扩散吗？
2：现在我们用的是直接淬火。需要降温到810---820度之间淬火吗?

      两种工艺有什么区别啊？对产品有什么影响？

      谢谢大家了，

[ 本帖最后由 玉米清阁 于 2009-7-4 08:33 编辑 ]

szchyuan 发表于 2009-7-4 08:13:11

降温淬火考虑的是表面残留奥氏体含量和基体铁素体含量。
一般是要进行扩散，以获得均匀的过渡层和硬度梯度。
从耐磨性和抗接触疲劳角度讲是比较好的。

ssqfaw 发表于 2009-7-4 08:39:42

1、你这样的工艺实际就是一个扩散工艺，不用再进行扩散。
2、是否降温要看你的技术要求，如果变性要求严格，残奥要求低，那就要降温。目前你的工艺已经应该是可以的。

qinqiang268 发表于 2009-7-4 09:56:23

应该要有强渗后的扩散阶段，否则表面碳势太高、硬度梯度太陡，对使用不利！
是否降温淬火要看硬度、组织和芯部铁素体量是否有要求来定。

AK-47 发表于 2009-7-4 10:11:05

降温的过程也是扩散过程，如果渗层浅，可以不必高温扩散，直接降温扩散，如果渗层深，需要加上一段高温扩散，具体扩散时间视具体情况而定

老热工 发表于 2009-7-4 11:08:27

要求的渗层深度不大,在渗屋过渡区不特别要求的情况下可以直接淬火;若有要求还是要进行扩散的;也可以降温到810---820度之间淬火(要考虑零件心部的硬度再作决定).

问学 发表于 2009-7-4 13:34:36

同意楼上的观点，我们也是这样来控制的。

周建国 发表于 2009-7-4 17:10:49

对于像你这样的产品可以考虑不用进行扩散处理，至于降温至810--820度再进行淬火应和你所要求的心部硬度有关系，如心部要求不严可以不用降温而直接淬火处理。

雁南飞 发表于 2009-7-4 19:40:44

像这样的深层深度也就一小时半左右，而且是低温深碳，没有必要扩散了，而且相信你的CP也不高。如果对变形和心部硬度没有有要求可以采用降温淬火。这得看您的技术要求了

cezjk 发表于 2009-7-4 19:50:21

一般说来都是强渗+扩散,再降温淬火.要求不高你也可用低一点的碳势做,然后直接淬火.

1004970984 发表于 2009-7-4 22:29:56

回复 7# 问学 的帖子

您好，您们是什么产品啊

江湖一狼 发表于 2009-7-5 00:46:47

你们的渗碳层比较浅可以不用扩散

学徒 发表于 2009-7-11 22:07:20

请问下多少算是深，多少算是浅呢？有个明确的区分吗？

江湖一狼 发表于 2009-7-11 23:59:35

呵呵 渗层的深浅是没有衡量标注的 就好比远看山一样 你要说这山高那山比这山更高 渗碳层2.0mm与渗碳层4.5mm的比肯定是浅的要是和0.25mm比的肯定是深的要看和谁比呢

cezjk 发表于 2009-7-12 08:20:27

回答:请问下多少算是深，多少算是浅呢？有个明确的区分吗？
一般来说,渗层大于3.00mm,应该是深层渗碳.而渗层小于0.30mm,应该算浅层渗碳或C-N共渗.深层渗碳和浅层渗碳或C-N共渗.都是有一定的技术含量和操作难度的.

ZH.D.W 发表于 2009-7-12 10:01:39

回复 3# ssqfaw 的帖子

楼主说的是“现在用的是碳氮共渗用的是850度，到渗层后直接淬火”根本就没扩散和降温淬火，也没提到设定的碳势是多少，你觉得这样处理的产品可行吗？

学徒 发表于 2009-7-12 18:34:16

我上面的意识就是想问下，层深多少可以不用扩散，而且组织也合格，当然前提是速度影响也不大，就是不能太慢，就拿层深1.0来说说。

tim8bj 发表于 2009-7-14 15:38:02

碳氮共渗能够降低渗碳温度，直接淬火，这是其区别于渗碳的一大优点。

1004970984 发表于 2009-7-23 16:20:42

回复 8# 周建国 的帖子

周老师您好，现在我们的产品主要是受力后外圆开裂，是不是心部硬度高了，直接淬火和降温淬火那一个心部硬度低啊？谢谢了，直接淬火用的是850度，降温淬火用的是835度。

sallyeyey 发表于 2009-10-12 23:08:10

强渗后是需要扩散的
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