H13退火工艺
各位前辈,请教下H13扩散退火工艺,我的大模块晶粒度实在是不行,我想用扩散退火工艺试试能不能改善,望指教。以前我生产出来后直接按870球化退火的。 你用850退火保温6小时.在炉子里冷到200_300度在出炉 谢谢,我一般都是冷到500度出炉的 请问楼主H13要做扩散退火吗?你要扩散什么? 扩散退火不能细化晶粒,扩散退火是在1000度以上加热,长时间保温,达到合金元素均匀性的目的。一般在热加工的加热过程进行,否则产生过热。可以采用正火细化晶粒后,再球化退火。 回复 2# JUNSHI
你这个不是扩散退火就是常规退火而已 而且不必冷到200
400度 0.2MPa吹下来就好 本帖最后由 JUNSHI 于 2010-5-6 13:52 编辑
回复 6# ywy1201
对啊就是普通退火、按道理来讲是冷到500度以下就可以了。但是你用金相看了吗、和冷到200_300度是一样吗? 回复 7# JUNSHI
500度出炉 和300度出炉 金相有什么不同啊? 我球化主要目的是得到均匀的球化组织,以NADCA评级要在A1~A3、B1~B2之间,有什么办法?如300mm园钢料 回复 9# along258521
楼上,能否晒下你原材的退火金相组织图片?谢谢. 回复 10# shenfuhai 楼主好.有分辨率大点的图片吗,太小,看不清楚细节.谢谢. 高温扩散退火主要是解决,偏析的问题,达到合金均匀的目的,正火主要是晶粒细化处理,根据金相看你主要是想解决什么问题。 如果晶粒度不行,正火即可以,不必进行扩散退火,高温扩散退火个人认为由于加热温度高易过热晶粒粗大 扩散退火一般用于子消除铸锻件严重偏析的,有这个必要吗。楼主看到的500度出炉和200度出炉金相有什么不同可以分享一下吗?谢谢 请问楼主
H13要做扩散退火吗?你要扩散什么?
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