阿牛 发表于 2010-4-8 13:00:32

热喷涂制样

在制取一些较脆的涂层金相试样时，总会在涂层与基体界面处存在一条剥离沟，请哪位大虾指导指导，如何操作能避免这种现象

阿牛 发表于 2010-4-8 19:18:41

那位大虾指点指点啊？

热工女将 发表于 2010-4-9 11:26:45

热锒嵌或冷锒嵌都可以，磨制时转速不要太快。

阿牛 发表于 2010-4-9 12:57:38

两种镶嵌方法我都试过，转速控制在300左右，压力不到10N，但结果还是那样，总会有掉落，

wolaiye 发表于 2010-4-9 19:14:49

你的涂层试片是怎么截取的？ 很有可能切取试样时会产生界面分离，切割时保持涂层面受压，冷浇注镶嵌，磨抛保持涂层向基体受压300rpm、15N，至少有1毫米以上的磨抛去除量，一定会成功的。

阿牛 发表于 2010-4-9 20:12:02

我采用的是锯床锯的，因为是陶瓷涂层，线切割不导电，目前还没有引进金相切割机，我也考虑过是取样的因素，但我也就试片的端面做过几次试验(也就是喷涂后直接制取金相试样），还是存在那种现象，现在很棘手，希望帮忙指点一下

钢铁医生 发表于 2010-4-10 12:26:55

回复 1# 阿牛


    有难度的技术。。学习中。。

wolaiye 发表于 2010-4-13 22:22:30

如果你要取样的话，必须使用金刚石切割片，并有循环冷却液；
直接磨端面也可以，我也曾这样制过很多陶瓷涂层的样，效果很好，但要多磨一点，磨抛时涂层一定要受压，
若果你确定是磨抛的原因，那和你的设备及设置的参数有很大关系？你用的什么设备及耗材？

阿牛 发表于 2010-4-14 21:57:23

我曾经在一个试样上重复试验，得到的结果存在很大的差异，所以我确定跟制样有关，
制样手段用自动制样手段也用过手工制样，耗材是碳化硅不同粒度的砂纸，压力和转速跟你说的差不多
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