中频淬火遇到的问题
齿圈，中频淬火。新齿淬火，硬化层深能做到5mm。淬火的齿，用同样工艺，其它参数相同，再淬一遍，层深只有4mm了。这个是什么原因呢？ 晶粒细化，材料淬透性降低！ 加热深度不够，或者冷却能力不足。。后者可能性最大 可能是内部偖热了，后序冷却因为偖热的关系跟不上。你等产品冷透了再做一次看呗。 淬个新的，看有没有变化 感应热处理 发表于 2025-5-29 09:58淬个新的，看有没有变化
已经淬了个新的。等结果。
大齿轮要间隔淬火，防止淬火余热的影响 weibo520 发表于 2025-5-29 13:45
大齿轮要间隔淬火，防止淬火余热的影响
是隔齿淬火。我想问的问题主要是，淬过火的齿（回火），中间时间隔了1个月。工艺参数（包括淬火液温度浓度、间隙等）不变再淬一遍，层深变浅了很多。按道理应该要深一些。 回答前需要除以下影响，冷却差异，产品定位偏差，线圈位置偏移，导磁体脱落，功率模块“零位”偏移。
请楼主使用未热处理的零件使用相同的条件加工，建议做3件产品，并检测，看看是否与之前1次淬火品的品质水平一样？
如果检测数据显示与之前的水平一致，则有可能是结晶粒度的变化导致影响，晶粒度越细小，奥氏体化需要的能量就越大。
以前遇到过原始组织的结晶粒度由3级变到5级后，硬化层深度缩小了0.5mm左右。 mssjkqs 发表于 2025-5-29 14:37
是隔齿淬火。我想问的问题主要是，淬过火的齿（回火），中间时间隔了1个月。工艺参数（包括淬火液温度浓 ...
这个应该跟基体组织的磁导率变化有关，我没有这方面的经验，你可以摸索一下 如果从新淬火再做一次，层深降低。那么我想你现在从淬一只新产品,可能也还是4MM。还是要确认，你所说的所有数据是不是还是和以前一致！ 第一次是晶粒细化，在这个基础上再做一次就是晶粒长大了，硬度就降低了。 我觉得这个主要是由于原始组织的影响，正常感应淬火一般为调质态或正火态，不知道你们是不是？而你重新淬火的原始组织是回火马氏体，马氏体基体碳浓度比较高，奥氏体化需要的能量更多，同样的参数提供同样的能量，原始组织越均匀，越容易奥氏体化，相应的硬化层就容易更深一些。再深入一些的理论就得查书去了:lol
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