渗碳产品表面有约0.10mm完全脱碳层，返修补渗温度？时间呢
本帖最后由 micro 于 2012-3-5 22:15 编辑由于热处理设备故障，薄壁件渗碳淬火产品未淬硬，金相显示表面有约0.10mm完全脱碳层（铁素体），次表层为珠光体+铁素体。现在要制定返修工艺，哪个温度补碳合适呢？是不是要满足表面铁素体层达到奥氏体化的温度？按照铁碳相图那是否温度会太高，是否让产品变形严重呀。
材料是：20CrMnTi
多谢指导》 回复 1# micro
可以用原来的渗碳温度补渗，也可以在稍低一点的温度补渗。 表面铁素体层未达到完全奥氏体化的温度，能吸收碳吗？ 不知楼主的层深够吗？就是表面脱碳吗？也不知楼主渗碳温度用多少？如果是920度，那么为了降低产品二次淬火的变形，可以降至870---880度。 不知楼主设备是何，气势如何 表面铁素体层未达到完全奥氏体化的温度，能吸收碳吗？
micro 发表于 2010-7-20 18:53 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
同上，渗碳理论上是有点想不通，请前辈指教 有什么想不明白的呢，当然可以啦。奥氏体形成是在一定温度范围完成的，对于低碳钢来说从Ac1点就开始有奥氏体出现了，直到Ac3完成转变，在这个过程中的组织是奥氏体加铁素体，为什么不能渗碳呢？
是不是你理解一定要完全奥氏体化后才能渗碳？那么绝大多数材料都是低碳钢和低碳合金钢，难道都不能在Ac3以下进行渗碳？ 楼上的解答正是我的疑惑，希望有进一步深入。。。
比如测定碳势的定碳片，它自身含碳量也是低碳钢，接近完全铁素体。定碳时候温度860度也未达到其完全奥氏体话，但可以渗碳，反应碳势。。是否理论上的解释也如楼上所说呢？ 本帖最后由 aaron01 于 2010-7-22 15:31 编辑
亚共析钢哪怕在Ac1以下也不是没有渗碳行为啊，比如软氮化，只是碳原子在铁素体和奥氏体中的扩散方式不同而已。碳在奥氏体中可以以间隙固溶的方式进入铁原子的间隙，扩散系数大，而在铁素体中固溶度低，只能和铁或合金元素形成碳化物，扩散系数低。由此可见在渗碳环境下，碳浓度差会驱使碳在表面向内的扩散，这种现象不管是对奥氏体还是铁素体基体都存在，只是两种情况下碳原子存在方式不同，扩散速度有很大差别。
再回到两相区奥氏体化这种情况，奥氏体和铁素体共存，表面的铁素体也存在碳浓度增加的情况，我们知道亚共析钢的Ac3和含碳量是有关的，含碳量增加，AC3是下降的，表面和次表面随着碳浓度的增加，Ac3降到渗碳温度下后，也开始完全奥氏体化了，这样扩散速度会加快，会继续影响更深的层面。因此，零件表面在AC3以下渗碳是完全没问题的，只有心部渗不到碳的地方才会出现未溶组织。 解惑了~渗碳不断改变临界点，最后F完全溶解（奥氏体化） 可以用原来的渗碳温度补渗，也可以在稍低一点的温度补渗。我同意这一观点。 周建国 发表于 2010-7-20 19:24 static/image/common/back.gif
不知楼主的层深够吗？就是表面脱碳吗？也不知楼主渗碳温度用多少？如果是920度，那么为了降低产品二次淬火的 ...
请教：总层深合格情况下，只是表面出现0.10mm完全脱碳层（铁素体层），880-890℃返修补碳需要补渗几个小时呢？ micro 发表于 2012-3-5 22:08 static/image/common/back.gif
请教：总层深合格情况下，只是表面出现0.10mm完全脱碳层（铁素体层），880-890℃返修补碳需要补渗几个小时 ...
何须几个小时？20分钟足矣。:lol 孤鸿踏雪 发表于 2012-3-6 07:43 static/image/common/back.gif
何须几个小时？20分钟足矣。
谢谢楼上。现在觉得自己很多理论都没有学透，还正在摸索中
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