扫描淬火:圆形感应器,一半导磁体开口向下,一半导磁体开口向内,工件旋转,停留加热3S,感应器喷水,再向上移动。
可以试一下5楼的建议,用方铜管做感应器
回复 21# gydz
加热延时3秒够吗?
感应淬火好些
回复 22# nsh
如果3S不够就延长4S,4S不够就延长5S,主要的还是看具体情况了,我说的只是个方法,具体要实际调试才知道。
回复 1# 高频热处理
提示:连续加热注意减小软带宽度;整体加热注意整体收缩,估计难以实现。看见过不出现软带的方案,就是两个感应器同时加热,背向移动扫描淬火,但不知你处是否具备条件。
回复 24# 不需要太懂
你的方案R角能有硬化层吗?另外先喷水再移动会不会有软带?
楼上的你好,你终于出现啦好多同行都等你说说你的小孔高频淬火解决方案呢。
回复 26# nsh
没问题的,开口向内的导磁体加热外圆,开口向下的导磁体加热台阶面,开始有预热,期间R角会有热传递,如果整体淬火,可能对设备的功率要求高一些,具体的我没算过。
LZ总是喜欢用这么小的功率干大活,小车拉大炮,你的电源小命休矣。
“希望大家给我想想办法啊!这里谢谢大家了!”这个工件其实并不是个难活,主要是你的设备功率不够,连续扫描,跟本就不行。想都别想呀,得改方案
回复 30# gongan2008
你的卡盘搞好了?
回复 30# gongan2008
功率将将巴巴。
早就搞好了
早搞好了.谢谢倪哥关心
回32楼:我看将就不下去,理论功率就要200KW
160KW的功率是否小了?
非轮缘部分能否用160kw达到要求?
160kw的功率好像小了?
请教楼主,非轮缘的圆周部位扫描淬火能达到要求吗?
斗胆替楼主回答,应该可以。但更感兴趣的是全部位的淬火,很想学习。因为对设备了解的很少,尤其功率那个,是不是通过余热可以缓解功率的问题呢