sbm197873 发表于 2010-11-23 17:56:44

碳氮共渗空冷+一次加热淬火工艺

如题：碳氮共渗空冷+一次加热淬火工艺好像采用较少，会不会再重新加热过程中氮跑出形成孔洞？

ZX771 发表于 2010-11-23 18:28:11

碳氮共渗后不直接淬火，而是采用重新加热淬火这做法早已在用，注意保护气氛否则碳也会跑出来。不过脱碳或退氮都没有听说形成孔洞的情形况且碳氮共渗固溶氮很少。

重新回炉 发表于 2010-11-23 22:29:41

我们也有用这样的工艺，不过没有这种现象。
不过这样的工艺组织细化了，感觉表面组织比较难分辨。

sswpyq594596 发表于 2010-11-24 09:28:36

加保护气氛时间短应该形成不了空洞 需要长时间估计能形成 再者淬火保温时间不长应该不会注意保护气氛就好别脱碳
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