2次回火时间的不同区别。
当需要回火2次的时候,是回完一次紧接着回第2次好还是等第一次完全降温以后再回第2次好,有什么区别吗? 个人经验应该是一次回火冷却后再2次回火!! 第一次回火冷却至室温再第二次回火,冷至室温的目的是让残留奥氏体继续转变为马氏体。 当需要回火2次的时候,是回完一次紧接着回第2次好还是等第一次完全降温以后再回第2次好,有什么区别吗?cm116 发表于 2011-2-16 13:15 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
“是回完一次紧接着回第2次好”,楼主能否解释一下“紧接着”是咋接的? 我觉得既然是回火,就应该按照回火的规程,2次回火,就应该做到“2”次回火 回复 4# 孤鸿踏雪
就是继续回火到所需的时间为止啊,不用中间停下来 不用中间停下来?这个叫2次回火吗?只是回火时间长罢了。 “需要回火2次的时候”想想工艺制定的依据?!
“紧接着回第2次”楼主想二合一!
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就是继续回火到所需的时间为止啊,不用中间停下来
cm116 发表于 2011-2-19 15:19 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
那不是成了一次回火吗? 一般多次回火是为了消除参与奥氏体,要等冷却后再回火,这样在较高温度和载荷下仍能保持组织的稳定性,不易变形。 楼主二次回火的目的是什么,消除残余应力还是降低残留奥氏体或是防止磨裂?如果是后面两个,需要冷到室温后再二次回火。 本帖最后由 孤鸿踏雪 于 2011-2-20 17:34 编辑
回复 9# 孤鸿踏雪
同意十楼的观点。 二次回火应该是为了消除残余奥氏体,或者残余内应力吧 我们的目的是为了降低硬度,但是不知道这样有没有效果。 回复 3# zhang
您好,请问下残余奥氏体回火时除了会变成马氏体,会不会还会部分转变成珠光体? 降低硬度 一次回火就可以了无需两次多余了 改变组织才多次回火 回复 16# 陈锡
楼主的问题是不是这样的:由于第一次回火没能把硬度回到所要求的硬度,所以你想是否可以进行第二次回火,把硬度降到所要求的硬度?不知道我理解得是否正确?
如果是这样的话,我也想了解“二次回火”和“第二次回火”是否有区别?二次回火的定义是什么?“二次硬化”和“二次回火”是否是同一概念?请大家指教,先谢过各位了! 回复 17# bluerainylh
的确是这样,就是第一次硬度还降不下来才想要回第二次的,但是不知道中间要不要停留一段时间。 回复 18# cm116
若是这样的话,你的第一次回火的时间是否够? 回复 19# wahg
第一次也回了2.5小时,和平常的时间是一样的。
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