细珠光体硬度与强度
遇到一用户要求1/2R处取样检测，产品直径较大＞450mm。想与各位同行讨论：取样处已超出淬透层深度（即1/2R处硬度低于淬火临界硬度），1/2R处得到的是淬火细珠光体。1/2R处预测硬度在HB250~320，硬度可以满足用户要求，此处强度是与硬度相匹配的（屈服和抗拉）是否可以满足要求。也即细珠光体强度与回火屈氏体或索氏体硬度相同时强度是否一样。 满足不了，组织不一样，硬度一样，但机械性能差距很大！ 快冷得到的细珠光体，较之回火索氏体屈服强度要低的多，同样硬度下同一材料抗拉强度可以一致。伸长率、断面收缩率细珠光体要约大一些。冲击吸收功细珠光体要小的多。
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