中频整体加热:花键末端的未淬区该如何控制?
本帖最后由 北国之春 于 2011-9-2 09:25 编辑中频整体加热(轴类产品):花键末端的未淬区(8-10)该如何控制?末端未淬火的硬度好控制,可工件里面的淬硬区不好控制,末端未淬火处已形成退火层,甚至无法控制。谢谢大家的参与。 说实话,我看了两遍,还真没能看懂你想表达的意思?未淬火的末端怎么就先退火了呢? 您好,不是先退火,而是中频淬火完,工件末端预留的未淬区表面无淬火硬度,而工件末端抛开取样检测,金相检测,未淬火处已退火。 这话读起来怎么那么拗口?楼主是想控制工件的末端不被淬硬吗? 还是别的? 没有太好的办法,最好改为连续淬火。:lol 发个示意图吧,这样子容易理解你要表达的意思
是不是冷却不足 本帖最后由 北国之春 于 2011-9-3 08:50 编辑
未淬区表面不淬硬,而试样里面也不能有淬硬层 北国之春 发表于 2011-9-3 08:39 static/image/common/back.gif
未淬区表面不淬硬,而试样里面也不能有淬硬层
未淬区表面不淬硬,而试样里面也不能有淬硬层???谁能够看懂这是想表达什么??? 只要您有同样的产品(留有未淬区就可以)取样后就能知道, 我想问下你是一次性淬火吗? 是的,才用整体加热方式 把感应器做短一点就行了 把你感应器往下移,加热时间上或者功率上减小下试试 把感应器做短一点,喷水圈做高点就好丁 不行,靠未淬区处淬火硬度不够 可以考虑淋水的方式,就是引一路水,对着花键末端喷水,
加热时淋,这样末端就不会淬硬了
我们现场就有采用这个方法的,特别是试制
感应器长度不合适的时候 以扫描喷液淬火可解决你的问题 加个屏蔽环不就解决啦!哪有那么麻烦!!
同意楼上。加个屏蔽环就可以。 可以做个铜环,高度你自己定,这样就可以屏蔽不需要淬火的部分。
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