曲轴断裂分析。。。。
曲轴在测试一小时后发生断裂,沿断口取样材料是40Cr 热处理是调质+表面高频淬火 都是100X。。。。。。。。。。。 还有一张。。。。。。。未腐蚀 求哪位大侠帮忙分析哈可能断裂的原因 是疲劳测试还是装机测试?再介绍一下曲轴具体断裂位置(圆角、圆角与搭子过渡处、。。。),检查淬硬层组织、深度、硬度等指标。不排除原材料异常组织、加工等其它方面的原因。 金相图片不清楚。断裂分析最重要的是断口分析,有断口照片吗? 图片信息不清楚,主观初步判断,断裂起源处有缺口导致应力扩展,材料内部有夹杂物、气孔等缺陷加快裂纹扩展,仅供参考,需要根据实物作具体分析判断。 给人的感觉是比较模糊,建议将断裂位置,断口特征描述清楚。最好发照片。 看未腐蚀样 是不干净还是非金属夹杂物 最好能有断口图片,其他图片也要有说明才好分析 断口源于曲轴输出端键槽处,在性能测试一小时后曲轴发生断裂。从键槽R角出断。 我们拍照的就300W像素。效果不是很好 本帖最后由 gtn1314 于 2011-9-15 20:02 编辑
xiaochuan000123 发表于 2011-9-15 18:23 static/image/common/back.gif
断口源于曲轴输出端键槽处,在性能测试一小时后曲轴发生断裂。从键槽R角出断。
从R处断裂,很多时候会怀疑R处圆角过小造成,可以测量R后与图纸比对,并考虑设计圆角是否合理等。
从金相图片看,似乎裂纹两边含大量夹杂或复熔组织的样子?请至少提供清晰金相图片以供分析。 未腐蚀的照片上面的脏东西太多了 是本来材料不是很好。夹杂物比较多 裂纹起始端出现漏斗形喇叭口应该是淬火裂纹,为什么不拍拍400倍的看看组织呢? 键槽部位裂纹处有烧熔痕迹,建议你此处表面淬火时不淬硬(进行保护)。 实验室路过 请留名:):):):):):):) 表面感觉有点脱碳。。。。。。
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