该产品前后做了其他产品，硬度都正常 有可能是“气体渗碳后期，炉内碳势低”这个原因。记录曲线出了问题，可能是控制面板上的显示出了问题。同时再检查一下氧探头。 1、氧探头因炉内大量积碳，失效。零件表面是否有红色物质？还是表面一层黑絮状物？
2、炉内有漏气处。
渗碳时表面反而出现 脱碳
遇到这么一事检验一个渗碳的产品时发现表面硬度只有500HV（正常状态下该产品的硬度有750HV）。
接着检查组织发现表面竟有0.2mm的脱碳层！！
感到很奇怪于是怀疑：
1：原材料脱碳，检查后发现原材料没问题，也就说明热处理过程出现异常！！
2，检测热处理记录曲线，稍有异常，即到渗碳温度后，碳势比平时迟到达设定值约15MIN（渗碳时间设定为70分钟）其他一切正常
备注设备为多用炉，材料为SCM415(15CRMO),抹掉脱碳层后硬度有700HV!!
大家分析下，还有什么原因？ 要注意一下：在渗碳的同时又有脱碳现象！！
因为从金相上看确实是渗到碳了，但表面又从在脱碳（半脱碳）！令人有些不解，
对了部分产品表面颜色有部分呈黑色（但不明显），但没有其他附着物 这个问题太奇怪了，好像无法解释！楼主可否上传一张100倍的照片。
有没有可能切割的时候过热？建议复检。 没有切割，直接打表面硬度的。所以我也觉得不可思议啊！！ 1.中门密封不好漏气。2.平衡空气电磁阀检查一下，是否电磁阀损坏了密封不好空气进到后室造成。 估计在扩散和低温均热时氧探头出了问题，显示值偏高，老是向炉内加空气形成表面脱C，仅供参考。 因为是浅层渗碳，所以温度设在850度时间也只有70分钟 雁南飞 发表于 2011-12-17 15:42 static/image/common/back.gif
因为是浅层渗碳，所以温度设在850度时间也只有70分钟
我估计是产品小而件数量多，装炉量太多吸碳面积大，富化剂流量小无法稳定炉内气氛【碳势】，再滲碳时间较短造成，希望把工艺传上来看一下，便于找到问题所在。 该产品已经做了很多年了，装炉量一直是标准的，工艺其实我前面已经说过了。自己详细推敲一下就能知道的。我现在也是一头雾水，因为从设备最后的自动记录仪上来看CP是正常的 aaron01 发表于 2011-12-17 13:38 static/image/common/back.gif
这个问题太奇怪了，好像无法解释！楼主可否上传一张100倍的照片。
有没有可能切割的时候过热？建议复检。
我检验过程也发现类似问题存在，检验结果是：表层局部表面0.02mm是F，随后是隐针M，接着是板条M，局部有正常组织M+残余A，因为怕制样出的问题，对金相样品进行等温退火，金相组织为局部表层有亚共析组织，局部共析层深度在0.7mm，这种检验结果公司技术人员无法理解，我正在做相关试验，争取找到问题的真正原因。 楼主可以检查一下设备,是否有严重的积碳,在保温阶段碳势较低,而产品表面的碳原子向内扩散,表面因碳黑过多无法接收到碳原子,导致表面含碳量过低所致. 渗碳过程没有问题 问题出在降温过程碳势的变化浓度降低导致，你仔细改变一下参数。 雁南飞 发表于 2011-12-17 22:21 static/image/common/back.gif
该产品已经做了很多年了，装炉量一直是标准的，工艺其实我前面已经说过了。自己详细推敲一下就能知道的。我 ...
我指的是另件小与大件产品装同样的重量，吸碳面积就多，同样的富化剂流量就满足不了。 雁南飞 发表于 2011-12-17 22:21 static/image/common/back.gif
该产品已经做了很多年了，装炉量一直是标准的，工艺其实我前面已经说过了。自己详细推敲一下就能知道的。我 ...
如果有结论 请把后续情况介绍一下。 本帖最后由 孤鸿踏雪 于 2012-2-15 14:16 编辑
个人愚见：像你描述的这种异常不至于造成出炉产品的脱碳，因为这种异常产生于渗碳升温阶段或渗碳初期，而检查出炉产品发现脱碳，其原因应在渗碳后期（扩散至降温、均温）时间段内，炉内实际碳势是否低于工艺设定值或其它异常因素 我绝对怀疑楼主对“脱碳”的理解，请楼主发一张金相照片来 其实在渗碳时出现这种氧化脱碳的情况的确是有的。
我就遇到过20CR渗碳淬火后表面出现了氧化皮，薄薄一层，用手一碰能掉，但当时检查硬度，却符合工艺要求。轴承钢淬火时也遇到过类似情况。
原因我们一直没有查清楚，因为是偶发，突然出现一次，然后好长时间又不出现，所以一直在关注此现象。
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