qixiao9421 发表于 2011-12-22 09:35:50

问个技术要求关于渗碳淬火的


1.渗碳淬火,渗碳层深0.8～1.1,齿轮表
面硬度HRC56～62,芯部硬度HRC≥33。
2.两端中心孔允许保留。
3.矩形花键碳层深0.3～0.5，表面硬度
HRC56～62，HRC≥33。
4.锐边倒钝。


材料是20CrMnTi

mhuaifei 发表于 2011-12-22 12:36:05

你打算什么设备生产啊！零件模数多少啊整体渗碳淬火的话 花键层深估计会超的！

daniel-li 发表于 2011-12-22 14:05:30

楼主想要问这个要求合不合理还是怎么？一般来讲，外齿面的有效硬化层深度比内孔相差约0.2-0.3左右，你给的技术要求既要求内键孔硬化，同时内键孔和外齿面硬化层深差别太大。

qixiao9421 发表于 2011-12-22 14:08:27

daniel-li 发表于 2011-12-22 14:05 static/image/common/back.gif
楼主想要问这个要求合不合理还是怎么？一般来讲，外齿面的有效硬化层深度比内孔相差约0.2-0.3左右，你给的技 ...

可是整体淬火啊 为什么可以渗层相差那么大

daniel-li 发表于 2011-12-22 14:22:36

qixiao9421 发表于 2011-12-22 14:08 static/image/common/back.gif
可是整体淬火啊 为什么可以渗层相差那么大

虽然是整体淬火，但是内孔的气氛循环相对外表面要差一点，孔越大内外渗层相差越小，孔越小内外渗层相差越大。真空炉零件内外孔相差较全能炉小，因为真空条件下气氛较容易进入内孔，但终归还是有内外之差的。不知楼主是否做过实验并解剖，可以验证下

leekeychen 发表于 2011-12-22 16:51:22

想要做成两种技术要求的就难了，楼主，建议按照齿轮的下限先试验。。。

周建国 发表于 2011-12-22 18:01:22

我觉得是否可以采用先整体渗碳层深至0.8---1.1mm后炉冷或缓冷，再后续加工矩形花键（约0.4--0.5mm的碳层），最后重新加热淬火处理！但是前提是矩形花键的加工尺寸热前要有个余量！
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