半轴断口(已附三方报告)

cmc01253

宏观断口分析：
1,    标1的位置 初始其列区，在表面，可能和刀纹有关。车刀痕明显，形成应力集中。
2，  标2的位置，1位置起裂后，在扭住切应力的作用下快速起裂。
3.    标3的位置是最后断裂的区域，呈少许纤维状。

未腐蚀状态下的金相照片显示较多的块状和小颗粒状的异常，如果是非金属夹杂物，那可以断定 A 类和D 类严重超标。 如果是制样问题，我想不出纯抛光状态下会有如此多的污染物是怎么来的。  其中有些大块的黑色类似孔洞的，我认为不像夹杂物，很像轻微过烧后，在晶界和晶界三角出现的熔融孔洞或再结晶的低熔点共晶颗粒如硫磷化物之类的。 在SEM  的扩展区的沿晶断裂的晶界也可以观测到大量的球状的氧化物颗粒，这些颗粒不可能是材料固有的非金属夹杂物颗粒，数量太多。
故我认为断裂的两个因素： 表面车刀痕太重，形成应力集中。 产品在高频中存在轻微过烧。