1.铸造完，先退火或者正火。
2.然后850保温，油冷。
3.400到600回火时，冷却方式为油冷或者水冷。
一是断口处疑是晶粒粗大，所以调质前应该退火或者正火处理。
二是可能出现第二回火脆性，所以回火冷却方式为水冷或者油冷。
三是淬火时，水冷可能出现裂纹，因为铸造后本来存在缩孔，夹杂，微裂纹等缺陷，淬火时应力集中就会
出现裂纹扩展。建议油冷。
个人愚见，请自己选择，或者进行试验验证。
建议：
1.检查残余Al含量是否过高；
2.检查金相组织：是否粗大、是否有铸态；
两者对调质后断裂及你描述的断口均有贡献
坏的基础之上使用不良的热处理方式，最终导致失败的结果。
工艺存在较大问题，铸造件本来缺陷就多，工艺还敢如此大胆，水冷30分，不裂才是意外呢
本人热处理方面经验有限，从各位高手的回复中学习了！将持续关注！
打开论坛就发现这个问题；我来回答一下；这个错误发生太低级了；首先来讲；840度200分钟，淬火温度过高，时间过长，该材料加热到890度，淬火810-820即可，最大的问题在于用水冷，这种铸造材料，用水冷100%裂，裂纹分两种情况，一种是直接裂掉，另一种是看着没裂，拿在手上敲一下或者摔一下，100%炸开，即使你用810-820淬火，水温设定为100度，也不能保证不裂，水再加一些碱性物质，达到盐浴效果，也不能保证，最理想的是用油冷。
k003915 发表于 2013-4-11 16:33 static/image/common/back.gif
在线等啊！没有好心的师傅吗？
打开论坛就发现这个问题；我来回答一下；这个错误发生太低级了；首先来讲；840度200分钟，淬火温度过高，时间过长，该材料加热到890度，淬火810-820即可，最大的问题在于用水冷，这种铸造材料，用水冷100%裂，裂纹分两种情况，一种是直接裂掉，另一种是看着没裂，拿在手上敲一下或者摔一下，100%炸开，即使你用810-820淬火，水温设定为100度，也不能保证不裂，水再加一些碱性物质，达到盐浴效果，也不能保证，最理想的是用油冷。
楼主是否将化学成份查一下，Si含量高了容易出现上述现象(Si在炼钢时是可以被用作脱氧的，量过大时容易出现粗大的晶粒，它的脱氧效果不如AI，现在基本上不用了。AI是一种强烈脱氮剂，而且能细化晶粒，现代炼钢基本上都用AI脱氧)。而且不用调质也是脆的。至于用水调质，要有一定的经验，仅供参考。
LHH1362 发表于 2013-4-18 15:28 static/image/common/back.gif
楼主是否将化学成份查一下，Si含量高了容易出现上述现象(Si在炼钢时是可以被用作脱氧的，量过大时容易出现粗 ...
大哥，这是铸件，Si能增加钢水流动性。有条件的话用真空碳脱氧更好。扯远了。
k003915 发表于 2013-4-11 21:14 static/image/common/back.gif
这种工件也做了2年多了，以前并没有出现这种情况。还有一种工件也是40Cr材质，正火加热保温和这个差不多，出 ...
这种结构件采用铸钢，铸态材料比锻轧态材料的晶粒粗大本属正常，甚至可能会出现魏氏组织。既然采用铸钢材料可见对构件的力学性能要求不会很高。据你前面的表述，分析是热处理未消除网状铁素体所致，断口见到的晶粒粗大现象不是所谓热处理过热问题，而是铸件本来如此。与其相反，我认为是热处理欠热的原因：加热温度或时间不足ZG40Cr没有达到完全奥氏体化，未溶网状铁素体的存在割裂了材料基体导致构件强度极低断裂。
iyan 发表于 2013-4-18 15:56 static/image/common/back.gif
大哥，这是铸件，Si能增加钢水流动性。有条件的话用真空碳脱氧更好。扯远了。
我知道是铸件，不然的话就提不到Si的作用(我搞过铸造，知道一点点)并没有扯远。
本帖最后由 qibao9891 于 2013-4-21 23:20 编辑
我看这个问题不要争了。争多了，乱套了都。
这种断口叫做“萘状断口”，是一种穿晶断口，所以和网状铁素体无关的。
起因也不要想太多，就是铸造钢水温度太高、冷却太慢的缘故。长时间高温，造成晶粒异常长大所致。简单点说，就是过热啦！下回造型的时候，多放几块冷铁，浇注温度低点就好了。要不以后天气越来越热，问题会越来越严重。
热处理在这里属于给铸造擦pi'pi。所以有什么黑锅不要牵扯热处理。
已经这么严重了，热处理也只能试着挽救一下，有困难的。
目的主要是斩断遗传性和细化晶粒。这么大的晶粒，遗传性会很顽固，很头疼的。
(1)采取重复退火或重复正火，此时新旧相之间虽有位向关系，但不像淬火那样严格。退火或正火时，加热并冷却的每一次循环都将引起新相实际取向相对于给定关系的某种程度破坏，使最后组织与原始粗大奥氏体晶粒之间不存在位向联系，从而消除了萘状断口。
(2)通过奥氏体再结晶来切断晶体学位向遗传。对40Cr钢，可将钢加热到稍超过奥氏体再结晶温度，如1000℃。