氮化产品化合物层深检测一定需镶嵌吗？
氮化产品化合物层深检测一定需镶嵌吗？请教各高手，氮化产品化合物层深检测一定需镶嵌吗？比如要求:化合物层深0.02，不允许镶嵌，化合物层深检测为0.015，镶嵌后化合物层深检测为0.022，哪个合格？ 以镶嵌后的为准。 镶嵌后的当然要准确一些 感谢2#回复，可我们的客户坚持以不镶嵌为准，无法沟通，请问各位有这方面的依据吗？现在，按他们的检测方法（以不镶嵌为准），我们均不合格（镶嵌后化物层深检测为0.022-0.025)，客户是上帝，没有足够的依据说服他们），快急死了。 标准上没有要求镶嵌
还有请问楼上为什么说镶嵌要准一些
楼主可以打下硬度啊 对比下就知道你弄得那个准了 淡化层本身就很浅的，如不做防护，磨样时会氮化层的。 淡化层本身就很浅的，如不做防护，磨样时会磨掉一部分氮化层的。 回复 4# ccpp
打硬度 国标上明确规定的 有个G B,名字好像叫薄件渗氮层深度的测定与校核,你在工标网上查一下,也许能找到答案 至于哪个更准确,我认为是镶嵌,因为手磨容易产生倒角,尤其是那种又小又薄的零件 回复 1# ccpp
检测化合物层厚度，如果不对试样进行镶嵌，在磨抛试样时，式样的棱角可能被倒圆，你就看不到化合物层（即白亮层）了，又如何检测到呢？;P 回复ccpp
打硬度 国标上明确规定的
sswpyq594596 发表于 2010-11-10 16:53 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
你们的氮化件白亮层检测是用硬度法检测的吗？用什么先进的硬度计？:) 0.022-0.025那么薄，努普压头都不一定可以的，所以不要误导。 一般检测表面镀层均需要镶嵌后制样，如果他实在不肯，可以制样后在扫描电镜里观察和测量镀层厚度，那个是具有立体效果的，倒角不严重的话，能够将倒角部分也测到。
实在不行，或者是将样品送到具有认证资质的第三方检测？
刚刚回来，这是我在工标网上找到了关于渗氮层深度测定的GB,截图上确实没有说需要镶嵌测定，只说仲裁实验以硬度法为准
顺便把标准也发出来，不晓得论坛是否已经有了 回复 11# 孤鸿踏雪
氮化层深度测定我师父曾经打过一次，是单位的软氮化产品，用的是日本的一台硬度计，型号我没记住，因为那种硬度计我们虽然有，但是不常用，我还没有摸过呢 回复 10# 孤鸿踏雪
不一定非得镶嵌，用小夹具一样看的准确 客户坚持不镶嵌的话，使用夹具夹紧也可以，最好在夹紧面中间垫一层紫铜片。 我找到依据了！
标准名称： GB-T 9451-2005钢件薄表而总硬化层深度或有效硬化层深度的测定
试样截面尺寸小于4.0mm² 时需要使用镶嵌或者夹具方法
图片如下
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不一定非得镶嵌，用小夹具一样看的准确
silafu 发表于 2010-11-10 19:04 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
非常赞同，可以用夹持法:handshake :) 回复孤鸿踏雪
氮化层深度测定我师父曾经打过一次，是单位的软氮化产品，用的是日本的一台硬度计 ...
pop2015pop 发表于 2010-11-10 18:55 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
那是用硬度法检测渗氮层深，不是用于检测渗氮及氮碳共渗件的化合物层（即通常所说的白亮层）厚度的。渗氮层深度与化合物层深度（或称之为厚度）不是一个概念:lol